SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉
标准编号：SJ/T 11391-2009>
标准名称：电子产品焊接用锡合金粉
语 言：简体中文版、英文版
发布日期：2009-11-17 实施日期：2010-01-01
标准状态：现行
批准发布部门：工业和信息化部
起草单位：北京康普锡威焊料有限公司、北京有色金属研究总院等 起草人：徐骏、贺会军 等
标准介绍：【SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉】
标准类别：SJ电子标准
授权方式：免费下载
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添加日期：2022-03-14 22:21:30
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更新时间：2022-03-14 22:21:30
