YS/T 28-2024
现行
标准简介及适用范围
YS/T 28-2024《硅片包装和标志》标准规定了硅片包装和标志必须具备的国家强制标准，2025-05-01开始实施，起草单位为：。
本文件适用于硅单晶抛光片、硅外延片、SOI硅片、硅单晶腐蚀片、硅单晶研磨片、太阳能电池用硅片，其他晶片可参照使用
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| YS/T 1703-2024 | 晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法 | 现行 | 2025-05-01 |
| YS/T 1711-2024 | 氧化铟锡靶材绑定技术规范 | 现行 | 2025-05-01 |
| YS/T 273.7-2024 | 冰晶石化学分析方法和物理性能测定方法 第7部分：三氧化二铁含量的测定 邻二氮杂菲分光光度法 | 现行 | 2025-05-01 |
| YS/T 1061-2024 | 硅多晶用硅芯 | 现行 | 2025-05-01 |
| YS/T 923.2-2024 | 高纯铋化学分析方法 第2部分：痕量杂质元素含量的测定 辉光放电质谱法 | 现行 | 2025-05-01 |
| YS/T 1105-2024 | 半导体封装用键合银丝 | 现行 | 2025-05-01 |
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