YS/T 1703-2024
现行
标准简介及适用范围
YS/T 1703-2024《晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法》标准规定了晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法必须具备的国家强制标准，2025-05-01开始实施，起草单位为：。
本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片包装片盒颗粒洁净度的测试
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| YS/T 1711-2024 | 氧化铟锡靶材绑定技术规范 | 现行 | 2025-05-01 |
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| YS/T 273.12-2024 | 冰晶石化学分析方法和物理性能测定方法 第12部分：氧化钙含量的测定 火焰原子吸收光谱法 | 现行 | 2025-05-01 |
| YS/T 28-2024 | 硅片包装和标志 | 现行 | 2025-05-01 |
| YS/T 1061-2024 | 硅多晶用硅芯 | 现行 | 2025-05-01 |
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