YS/T 1105-2024
现行
标准简介及适用范围
YS/T 1105-2024《半导体封装用键合银丝》标准规定了半导体封装用键合银丝必须具备的国家强制标准，2025-05-01开始实施，起草单位为：。
本文件适用于半导体封装用键合银丝
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| YS/T 923.2-2024 | 高纯铋化学分析方法 第2部分：痕量杂质元素含量的测定 辉光放电质谱法 | 现行 | 2025-05-01 |
| YS/T 1061-2024 | 硅多晶用硅芯 | 现行 | 2025-05-01 |
| YS/T 28-2024 | 硅片包装和标志 | 现行 | 2025-05-01 |
| YS/T 678-2024 | 半导体封装用键合铜丝 | 现行 | 2025-05-01 |
| YS/T 641-2024 | 半导体封装用键合铝丝 | 现行 | 2025-05-01 |
| YS/T 1716-2024 | 高强高导铜铁合金棒线材 | 现行 | 2025-05-01 |
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