SJ/T 11761-2020
现行
标准简介及适用范围
SJ/T 11761-2020《200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范》标准规定了200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范必须具备的国家强制标准，2021-04-01开始实施，起草单位为：上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等。
适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 11762-2020 | 半导体设备制造信息标识要求 | 现行 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11763-2020 | 半导体制造设备人机界面规范 | 现行 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10454-2020 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 | 现行 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11769-2020 | 电子元器件低频噪声参数测试方法 通用要求 | 现行 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11768-2020 | 电阻器低频噪声参数测试方法 | 现行 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11767-2020 | 二极管低频噪声参数测试方法 | 现行 | 2021-04-01 |
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