SJ/T 10454-2020
现行
标准简介及适用范围
SJ/T 10454-2020《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料必须具备的国家强制标准，2021-04-01开始实施，起草单位为：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院。
适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2021-04-01 |
| SJ/T 1543-2020 | 电真空器件用镍及镍合金光谱分析方法 | 现行 | 2021-04-01 |
| SJ/T 1542-2020 | 电真空器件用镍及镍合金化学分析方法 | 现行 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11763-2020 | 半导体制造设备人机界面规范 | 现行 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11762-2020 | 半导体设备制造信息标识要求 | 现行 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11761-2020 | 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 | 现行 | 2021-04-01 |
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