SJ/T 11705-2018
现行
标准简介及适用范围
SJ/T 11705-2018《微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法》标准规定了微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法必须具备的国家强制标准,2018-04-01开始实施,起草单位为:中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所等。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 11700-2018 | IP核质量信息描述方法 | 现行 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11697-2018 | 无铅元器件焊接工艺适应性规范 | 现行 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11698-2018 | 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11707-2018 | 硅通孔几何测量术语 | 现行 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11702-2018 | 半导体集成电路 串行外设接口测试方法 | 现行 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10873-2018 | 电子元器件详细规范 CL20、CL20A 型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平E | 现行 | 2018-07-01 |
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