SJ/T 11697-2018
现行
标准简介及适用范围
SJ/T 11697-2018《无铅元器件焊接工艺适应性规范》标准规定了无铅元器件焊接工艺适应性规范必须具备的国家强制标准，2018-04-01开始实施，起草单位为：工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、深圳市维特偶新材料股份有限公司等。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 11698-2018 | 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11701-2018 | 通用NAND型快闪存储器接口 | 现行 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10805-2018 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法 | 现行 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11700-2018 | IP核质量信息描述方法 | 现行 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11705-2018 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | 现行 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11707-2018 | 硅通孔几何测量术语 | 现行 | 2018-04-01 |
用户评价
暂无用户评价。您可以发表对本标准的看法：
专家解读