SJ/T 11702-2018
现行
标准号 SJ/T 11702-2018
标准名称 半导体集成电路 串行外设接口测试方法
发布日期 2018-02-09
实施日期 2018-04-01
归口单位 全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
主管部门 工业和信息化部
行业分类 信息传输、软件和信息技术服务业
标准类别
制定/修订 制定
备案号 63627-2018
国际标准分类号
中国标准分类号
代替标准
起草单位 中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司
起草人 钟明琛、胡海涛、李秦华 等
在线查看 下载标准

标准简介及适用范围

SJ/T 11702-2018《半导体集成电路 串行外设接口测试方法》标准规定了半导体集成电路 串行外设接口测试方法必须具备的国家强制标准,2018-04-01开始实施,起草单位为:中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司。

被引用情况

标准号 标准名称 标准状态 实施日期
SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语 现行 2018-04-01
SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 现行 2018-04-01
SJ/T 11700-2018 IP核质量信息描述方法 现行 2018-04-01
SJ/T 10873-2018 电子元器件详细规范 CL20、CL20A 型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平E 现行 2018-07-01
SJ/T 11711-2018 室内用LED显示屏多媒体系统验收规范 现行 2018-07-01
SJ/T 11712-2018 智能电视语音识别 测试方法 现行 2018-07-01

用户评价

暂无用户评价。您可以发表对本标准的看法:

专家解读