SJ/T 11702-2018
现行
标准简介及适用范围
SJ/T 11702-2018《半导体集成电路 串行外设接口测试方法》标准规定了半导体集成电路 串行外设接口测试方法必须具备的国家强制标准,2018-04-01开始实施,起草单位为:中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 11707-2018 | 硅通孔几何测量术语 | 现行 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11705-2018 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | 现行 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11700-2018 | IP核质量信息描述方法 | 现行 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10873-2018 | 电子元器件详细规范 CL20、CL20A 型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平E | 现行 | 2018-07-01 |
| SJ/T 11711-2018 | 室内用LED显示屏多媒体系统验收规范 | 现行 | 2018-07-01 |
| SJ/T 11712-2018 | 智能电视语音识别 测试方法 | 现行 | 2018-07-01 |
用户评价
暂无用户评价。您可以发表对本标准的看法:
专家解读