GB/T 6617-2009
现行
标准号 GB/T 6617-2009
标准名称 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
英文名称 Test method for measuring resistivity of silicon wafer using spreading resistance probe
发布日期 2009-10-30
实施日期 2010-06-01
标准状态 现行
归口单位 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管单位 国家标准委
标准类别 方法
国际标准分类号 29.045
中国标准分类号 H80
起草单位 南京国盛电子有限公司、宁波立立电子股份有限公司
起草人 马林宝 、骆红 、刘培东 、谭卫东 、吕立平
标准简介
GB/T 6617-2009《硅片电阻率测定 扩展电阻探针法》标准规定了硅片电阻率测定 扩展电阻探针法必须具备的国家强制标准,2010-06-01开始实施,起草单位为:南京国盛电子有限公司、宁波立立电子股份有限公司。
相关标准
本标准相关标准:
-
20262095-T-610 铜及铜合金电阻率测试 四探针法 GB/T 1551-2021 硅单晶电阻率的测定 直排四探针法和直流两探针法 YS/T 602-2007 区熔锗锭电阻率测试方法 两探针法 YS/T 602-2017 区熔锗锭电阻率测试方法 两探针法 SJ/T 11627-2016 太阳能电池用硅片电阻率在线测试方法 DB13/T 5026.3-2019 石墨烯导电浆料物理性质的测定方法 第3部分:浆料极片电阻率的测定 四探针法 GB/T 39978-2021 纳米技术 碳纳米管粉体电阻率 四探针法 GB/T 11073-2025 硅片径向电阻率变化测量方法 20255165-T-605 炭素材料电阻率测定方法 DB22/T 465-2009 火探管式自动探火灭火装置设计、安装及验收规程
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| GB/T 6150.9-2009 | 钨精矿化学分析方法 铜量的测定 火焰原子吸收光谱法 | 现行 | 2010-06-01 |
| GB/T 6150.16-2009 | 钨精矿化学分析方法 铁量的测定 磺基水杨酸分光光度法 | 现行 | 2010-06-01 |
| GB/T 4061-2009 | 硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法 | 现行 | 2010-06-01 |
| GB/T 6618-2009 | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 | 现行 | 2010-06-01 |
| GB/T 6621-2009 | 硅片表面平整度测试方法 | 现行 | 2010-06-01 |
| GB/T 6624-2009 | 硅抛光片表面质量目测检验方法 | 现行 | 2010-06-01 |
用户评价
暂无用户评价。您可以发表对本标准的看法:
专家解读