GB/T 6619-2009
现行
标准号 GB/T 6619-2009
标准名称 硅片弯曲度测试方法
英文名称 Test methods for bow of silicon wafers
发布日期 2009-10-30
实施日期 2010-06-01
标准状态 现行
归口单位 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管单位 国家标准委
标准类别 方法
国际标准分类号 29.045
中国标准分类号 H80
起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司
起草人 刘玉芹 、蒋建国 、冯校亮 、张静雯
在线查看 下载标准

标准简介

GB/T 6619-2009《硅片弯曲度测试方法》标准规定了硅片弯曲度测试方法必须具备的国家强制标准,2010-06-01开始实施,起草单位为:洛阳单晶硅有限责任公司。

相关标准

本标准相关标准:

    GB/T 32280-2022  硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 GB/T 31353-2014  蓝宝石衬底片弯曲度测试方法 SJ/T 11630-2016  太阳能电池用硅片几何尺寸测试方法 SJ/T 11631-2016  太阳能电池用硅片外观缺陷测试方法 SJ/T 11632-2016  太阳能电池用硅片微裂纹缺陷的测试方法 SJ/T 11627-2016  太阳能电池用硅片电阻率在线测试方法 GB/T 6621-2009  硅片表面平整度测试方法 SJ/T 11628-2016  太阳能电池用硅片尺寸及电学表征在线测试方法 GB/T 42789-2023  硅片表面光泽度的测试方法 GB/T 26067-2010  硅片切口尺寸测试方法

被引用情况

标准号 标准名称 标准状态 实施日期
GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法 现行 2010-06-01
GB/T 4970-2009 汽车平顺性试验方法 现行 2010-07-01
GB/T 24555-2009 200m氦氧饱和潜水作业要求 现行 2010-03-01
GB/T 24580-2009 重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法 现行 2010-06-01
GB/T 3393-2009 工业用乙烯、丙烯中微量氢的测定 气相色谱法 现行 2010-06-01
GB/T 24598-2009 铝及铝合金熔化焊焊工技能评定 现行 2010-04-01

用户评价

暂无用户评价。您可以发表对本标准的看法:

专家解读