GB/T 6620-2009
现行
标准号 GB/T 6620-2009
标准名称 硅片翘曲度非接触式测试方法
英文名称 Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
发布日期 2009-10-30
实施日期 2010-06-01
标准状态 现行
归口单位 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管单位 国家标准委
标准类别 方法
国际标准分类号 29.045
中国标准分类号 H82
起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司
起草人 张静雯 、蒋建国 、田素霞 、刘玉芹 、楼春兰
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标准简介

GB/T 6620-2009《硅片翘曲度非接触式测试方法》标准规定了硅片翘曲度非接触式测试方法必须具备的国家强制标准,2010-06-01开始实施,起草单位为:洛阳单晶硅有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司。

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