YS/T 1644-2023
现行
标准简介及适用范围
YS/T 1644-2023《集成电路封装用镍阳极》标准规定了集成电路封装用镍阳极必须具备的国家强制标准，2024-07-01开始实施，起草单位为：。
本文件适用于集成电路封装用的镍阳极。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| YS/T 1645-2023 | 锌铅合金粉 | 现行 | 2024-07-01 |
| YS/T 1646-2023 | 无定形硼粉 总硼含量的测定 | 现行 | 2024-07-01 |
| YS/T 1647-2023 | 电解钛 | 现行 | 2024-07-01 |
| YS/T 1643-2023 | 电镀专用镍 | 现行 | 2024-07-01 |
| YS/T 626-2023 | 便携式工具用镁合金压铸件 | 现行 | 2024-07-01 |
| YS/T 680-2023 | 铝产品用粉末涂料 | 现行 | 2024-07-01 |
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