YS/T 606-2023
现行
标准简介及适用范围
YS/T 606-2023《固化型银导体浆料》标准规定了固化型银导体浆料必须具备的国家强制标准，2024-07-01开始实施，起草单位为：。
本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| YS/T 732-2023 | 一般工业用铝及铝合金挤压型材截面图册 | 现行 | 2024-07-01 |
| YS/T 739.1-2023 | 铝电解质化学分析方法 第1部分：元素含量的测定 X射线荧光光谱法 | 现行 | 2024-07-01 |
| YS/T 739.5-2023 | 铝电解质化学分析方法 第5部分：氟化锂含量的测定 火焰原子吸收光谱法 | 现行 | 2024-07-01 |
| YS/T 604-2023 | 金基厚膜导体浆料 | 现行 | 2024-07-01 |
| YS/T 603-2023 | 烧结型银导体浆料 | 现行 | 2024-07-01 |
| YS/T 581.9-2023 | 氟化铝化学分析方法和物理性能检测方法 第9部分：五氧化二磷含量的测定 钼蓝分光光度法 | 现行 | 2024-07-01 |
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