YS/T 1595-2023
现行
标准简介及适用范围
YS/T 1595-2023《电子封装用钼铜层状复合材料》标准规定了电子封装用钼铜层状复合材料必须具备的国家强制标准，2023-11-01开始实施，起草单位为：。
本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板，包含三层复合板与五层复合板。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| YS/T 429.1-2023 | 铝幕墙板 第1部分：基材 | 现行 | 2023-11-01 |
| YS/T 63.2-2023 | 铝用炭素材料检测方法 第2部分：室温电阻率的测定 | 现行 | 2023-11-01 |
| YS/T 63.4-2023 | 铝用炭素材料检测方法 第4部分：热膨胀系数的测定 | 现行 | 2023-11-01 |
| YS/T 1594-2023 | 锻造钛合金无缝管 | 现行 | 2023-11-01 |
| YS/T 1593.6-2023 | 粗碳酸锂化学分析方法 第6部分：酸不溶物含量的测定 重量法 | 现行 | 2023-11-01 |
| YS/T 1593.5-2023 | 粗碳酸锂化学分析方法 第5部分：氯离子含量的测定 氯化银比浊法 | 现行 | 2023-11-01 |
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