SJ/T 11993-2025
现行
标准简介及适用范围
SJ/T 11993-2025《印制电路板组件焊盘坑裂测试方法》标准规定了印制电路板组件焊盘坑裂测试方法必须具备的国家强制标准，2025-08-01开始实施，起草单位为：。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 11994-2025 | 便携式光伏组件 | 现行 | 2025-08-01 |
| SJ/T 11995-2025 | 锂离子电池电解液中金属杂质含量测试方法 | 现行 | 2025-08-01 |
| SJ/Z 11648-2025 | 射频识别技术仓储业务应用指南 | 现行 | 2025-08-01 |
| SJ/T 11992-2025 | 电子投影机性能测试方法 | 现行 | 2025-08-01 |
| SJ/T 11991-2025 | 电子投影机功能测试方法 | 现行 | 2025-08-01 |
| SJ/T 11990-2025 | 前投影机通用规范 家庭影院 | 现行 | 2025-08-01 |
用户评价
暂无用户评价。您可以发表对本标准的看法：
专家解读