SJ/T 11774-2021
现行
标准简介及适用范围
SJ/T 11774-2021《集成电路引线框架电镀银层技术规范》标准规定了集成电路引线框架电镀银层技术规范必须具备的国家强制标准，2021-06-01开始实施，起草单位为：。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 11775-2021 | 半导体材料多线切割机 | 现行 | 2021-06-01 |
| SJ/T 11778-2021 | 便携式家用电器用锂离子电池和电池组安全要求 | 现行 | 2021-06-01 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-06-01 |
| SJ/T 11773-2021 | 半导体集成电路冲压型引线框架 | 现行 | 2021-06-01 |
| SJ/T 11460.3.3.1-2021 | 液晶显示用背光组件 第 3-3-1 部分：电视接收机用直下式 LED背光组件详细规范 | 现行 | 2021-06-01 |
| SJ/T 11457.1.4—2021/IEC 61338-1-4:2005 | 波导型介电谐振器 第1-4部分：综合性信息和试验条件-毫米波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量方法 | 现行 | 2021-06-01 |
用户评价
暂无用户评价。您可以发表对本标准的看法：
专家解读