SJ/T 11391-2019
现行
标准简介及适用范围
SJ/T 11391-2019《电子产品焊接用锡合金粉》标准规定了电子产品焊接用锡合金粉必须具备的国家强制标准，2020-07-01开始实施，起草单位为：北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等。
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 11392-2019 | 无铅焊料 化学成分与形态 | 现行 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11186-2019 | 焊锡膏通用规范 | 现行 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11749-2019 | 绿色设计产品评价技术规范 打印机及多功能一体机 | 现行 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11390-2019 | 无铅焊料试验方法 | 现行 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11389-2019 | 无铅焊接用助焊剂 | 现行 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11748-2019 | 广播级智能云台通用规范 | 现行 | 2020-07-01 |
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