SJ/T 11551-2015
现行
标准简介及适用范围
SJ/T 11551-2015《高密度互连印制电路用涂树脂铜箔》标准规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔必须具备的国家强制标准，2016-04-01开始实施，起草单位为：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 11562-2015 | 软件协同开发平台技术规范 | 现行 | 2016-04-01 |
| SJ/T 2089-2015 | 电子测量仪器型号命名方法 | 现行 | 2016-04-01 |
| SJ/T 10414-2015 | 半导体器件用焊料 | 现行 | 2016-04-01 |
| SJ/T 2658.10-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第10部分：调制带宽 | 现行 | 2016-04-01 |
| SJ/T 2658.3-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第3部分：反向电压和反向电流 | 现行 | 2016-04-01 |
| SJ/T 2658.1-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第1部分：总则 | 现行 | 2016-04-01 |
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