SJ/T 11391-2009
废止
标准简介及适用范围
SJ/T 11391-2009《电子产品焊接用锡合金粉》标准规定了电子产品焊接用锡合金粉必须具备的国家强制标准,2010-01-01开始实施,起草单位为:北京康普锡威焊料有限公司、北京有色金属研究总院等。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 11389-2009 | 无铅焊接用助焊剂 | 废止 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11401-2009 | 半导体发光二极管产品系列型谱 | 现行 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11398-2009 | 功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11405-2009 | 光纤系统用半导体光电子器件 第2部分:测量方法 | 现行 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11403-2009 | 通信用激光二极管模块可靠性评定方法 | 现行 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11397-2009 | 半导体发光二极管用萤光粉 | 现行 | 2010-01-01 |
用户评价
暂无用户评价。您可以发表对本标准的看法:
专家解读