SJ/T 11392-2009
废止
标准简介及适用范围
SJ/T 11392-2009《无铅焊料 化学成份与形态》标准规定了无铅焊料 化学成份与形态必须具备的国家强制标准，2010-01-01开始实施，起草单位为：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会、广州有色金属院焊材厂等。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 11393-2009 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11399-2009 | 半导体发光二极管芯片测试方法 | 现行 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11402-2009 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 | 现行 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11395-2009 | 半导体照明术语 | 现行 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11398-2009 | 功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11401-2009 | 半导体发光二极管产品系列型谱 | 现行 | 2010-01-01 |
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