SJ/T 10670-1995
现行
标准简介及适用范围
SJ/T 10670-1995《表面组装工艺要求》标准规定了表面组装工艺要求必须具备的国家强制标准，1996-01-01开始实施，起草单位为：。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 10667-1995 | 钎焊封接的代号及标注方法 | 现行 | 1996-01-01 |
| SJ/T 10676-1995 | 电子工业用氧化钴粉 | 现行 | 1996-01-01 |
| SJ/T 10677-1995 | 电子工业用氧化镍粉 | 现行 | 1996-01-01 |
| SJ/T 10666-1995 | 表面组装件焊点质量的评定 | 现行 | 1996-01-01 |
| SJ/T 10875-1995 | 电子电器工业用硅微粉 | 现行 | 1996-01-01 |
| SJ/T 10658-1995 | 通用型应用电视设备环境要求及试验方法 | 现行 | 1996-01-01 |
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