SJ/T 10455-1993
废止
标准简介及适用范围
SJ/T 10455-1993《厚膜混合集成电路用铜导体浆料》标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料必须具备的国家强制标准，1994-06-01开始实施，起草单位为：。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 10413-1993 | 中小容量多信道移动通信系统总规范 | 现行 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10458-1993 | 俄歇电子能谱术语和X射线光电子谱术语的样品处理标准导则 | 现行 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10441-1993 | 移动通信选择呼叫高频段和模拟系统设备测量方法 | 废止 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10417-1993 | 6V、12V小型密封铅蓄电池 | 现行 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10408-1993 | 黑白显像管电子枪总规范 | 废止 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10467-1993 | 电子束管质量工程控制指南 | 现行 | 1994-06-01 |
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