SJ/T 10454-1993
废止
标准简介及适用范围
SJ/T 10454-1993《厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料》标准规定了厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料必须具备的国家强制标准，1994-06-01开始实施，起草单位为：。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| SJ/T 10419-1993 | 塑封电磁继电器制造质量控制要点 | 现行 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10443-1993 | 零角式交通测速雷达通用技术条件 | 现行 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10457-1993 | 俄歇电子能谱术语深度剖析标准导则 | 现行 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10442-1993 | 定角式交通测速雷达通用技术条件 | 现行 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10420-1993 | 电动式纸盆扬声器制造质量控制要点 | 现行 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10450-1993 | 14mm精密硬同轴线及其无极性精密同轴连接器 | 现行 | 1994-06-01 |
用户评价
暂无用户评价。您可以发表对本标准的看法：
专家解读