JB/T 11623-2013
现行
标准简介及适用范围
JB/T 11623-2013《平面厚膜半导体气敏元件》标准规定了平面厚膜半导体气敏元件必须具备的国家强制标准，2014-07-01开始实施，起草单位为：郑州炜盛电子科技有限公司、沈阳仪表科学研究院等。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| JB/T 4014.1-2013 | 潜水电机绕组线 第1部分：一般规定 | 现行 | 2014-07-01 |
| JB/T 4033.1-2013 | 电缆设备通用部件 绕包装置 第1部分：基本技术要求 | 现行 | 2014-07-01 |
| JB/T 2435-2013 | 铸造工艺符号及表示方法 | 现行 | 2014-07-01 |
| JB/T 8264.3-2013 | 静电复印干式显影剂载体 第3部分：粒度分布试验方法 | 现行 | 2014-07-01 |
| JB/T 9227-2013 | 铸造用膨润土 | 现行 | 2014-07-01 |
| JB/T 11716-2013 | 真空技术 螺杆型干式真空泵 | 废止 | 2014-07-01 |
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