JB/T 10501-2005
现行
标准简介及适用范围
JB/T 10501-2005《电力半导体器件用管壳瓷件》标准规定了电力半导体器件用管壳瓷件必须具备的国家强制标准，2005-09-01开始实施，起草单位为：无锡市天宇精密陶瓷制造有限公司。
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| JB/T 4238.2-2005 | 调速型液力耦合器、液力耦合器传动装置 试验 第2部分：出厂试验技术指标 | 现行 | 2005-09-01 |
| JB/T 3631-2005 | 普通磨具 树脂重负荷磨削砂轮 | 废止 | 2005-09-01 |
| JB/T 10413-2005 | 喷漆室 | 现行 | 2005-09-01 |
| JB/T 8952-2005 | 交流系统用复合外套无间隙金属氧化物避雷器 | 废止 | 2005-09-01 |
| JB/T 7532-2005 | 旋压工艺编制原则 | 现行 | 2005-09-01 |
| JB/T 6052-2005 | 钢质自由锻件加热通用技术条件 | 现行 | 2005-09-01 |
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