GB/Z 41275.4-2023
现行
标准号 GB/Z 41275.4-2023
标准名称 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
英文名称 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling
发布日期 2023-12-28
实施日期
标准状态 现行
归口单位 全国航空电子过程管理标准化技术委员会
主管单位 国家标准委
标准类别 管理
国际标准分类号 49.025.01
中国标准分类号 V25
起草单位 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司
起草人 韦双 、邓明春 、任海涛 、高海峰 、吴晓鸣 、刘刚 、胡晨 、杜文杰 、刘站平 、王宏刚 、任烨 、张娟 、吕冰 、周勇军 、李九峰
标准简介
GB/Z 41275.4-2023《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球》标准规定了航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球必须具备的国家强制标准，开始实施，起草单位为：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司。
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