GB/Z 43510-2023
现行
标准号 GB/Z 43510-2023
标准名称 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
英文名称 Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
发布日期 2023-12-28
实施日期
标准状态 现行
归口单位 全国集成电路标准化技术委员会
主管单位 工业和信息化部（电子）
标准类别 基础
国际标准分类号 31.200
中国标准分类号 L55
起草单位 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所
起草人 李锟 、彭博 、肖克来提 、吴道伟 、周斌 、高见头 、李文昌
标准简介
GB/Z 43510-2023《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》标准规定了集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南必须具备的国家强制标准，开始实施，起草单位为：中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所。
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