GB/Z 41275.22-2023
现行
标准号 GB/Z 41275.22-2023
标准名称 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南
英文名称 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines
发布日期 2023-12-28
实施日期
标准状态 现行
归口单位 全国航空电子过程管理标准化技术委员会
主管单位 国家标准委
标准类别 管理
国际标准分类号 49.025.01
中国标准分类号 V25
起草单位 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
起草人 赵丙款 、张晓蕾 、任海涛 、刘站平 、王洁 、王金泉 、孙科 、庞景玉 、吕冰 、杜文杰 、范鑫 、刘良勇 、任烨 、段玉思 、李巍
标准简介
GB/Z 41275.22-2023《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南》标准规定了航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南必须具备的国家强制标准,开始实施,起草单位为:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。
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