GB/T 4937.2-2006
现行
标准号 GB/T 4937.2-2006
标准名称 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
英文名称 Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
发布日期 2006-08-23
实施日期 2007-02-01
标准状态 现行
归口单位 全国半导体器件标准化技术委员会
主管单位 工业和信息化部(电子)
标准类别 方法
国际标准分类号 31.080.01
中国标准分类号 L40
起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人 崔波 、陈海蓉
在线查看 下载标准

标准简介

GB/T 4937.2-2006《半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压》标准规定了半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压必须具备的国家强制标准,2007-02-01开始实施,起草单位为:中国电子科技集团公司第十三研究所。

相关标准

本标准相关标准:

    20256207-T-339  半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 20256209-T-339  半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 20256210-T-339  半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 20256212-T-339  半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检 20193135-T-339  半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分:内部水汽测量和其它残余气体分析 20256205-T-339  半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐射(总剂量) 20256211-T-339  半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST) 20256202-T-339  半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GB/T 4937.10-2025  半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击 器件和组件 20256208-T-339  半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热

用户评价

暂无用户评价。您可以发表对本标准的看法:

专家解读