GB/T 19247.3-2003
现行
标准号 GB/T 19247.3-2003
标准名称 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求
英文名称 Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies
发布日期 2003-11-24
实施日期 2004-08-01
标准状态 现行
归口单位 全国印制电路标准化技术委员会
主管单位 工业和信息化部（电子）
标准类别 基础
国际标准分类号 31.240
中国标准分类号 L94
起草单位 中国电子技术标准化研究所（CESI）
起草人
标准简介
GB/T 19247.3-2003《印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求》标准规定了印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求必须具备的国家强制标准，2004-08-01开始实施，起草单位为：中国电子技术标准化研究所（CESI）。
相关标准
本标准相关标准：
-
20240781-T-339 印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求 20240780-T-339 印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装要求 20240782-T-339 印制板组装 第4部分：分规范 引出端焊接组装的要求 20240779-T-339 印制板组装 第1部分：通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 GB/T 19247.2-2003 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求 GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求 20213168-Z-339 电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1 部分：印制板组装 件通用测试方法 印制板组装件导则 20180213-T-339 印制板组装件测试方法 第2部分：组装件表面绝缘电阻测试 20253175-Z-339 印制板组装 第7部分: 元器件和印制板组件的技术清洁度
被引用情况
| 标准号 | 标准名称 | 标准状态 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| GB/T 18794.7-2003 | 信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第7部分:安全审计和报警框架 | 现行 | 2004-08-01 |
| GB/T 18794.6-2003 | 信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第6部分:完整性框架 | 现行 | 2004-08-01 |
| GB/T 18794.5-2003 | 信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第5部分:机密性框架 | 现行 | 2004-08-01 |
| GB/T 19247.4-2003 | 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求 | 现行 | 2004-08-01 |
| GB/T 19405.1-2003 | 表面安装技术 第1部分:表面安装元器件规范的标准方法 | 现行 | 2004-08-01 |
| GB/T 19405.2-2003 | 表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南 | 现行 | 2004-08-01 |
用户评价
暂无用户评价。您可以发表对本标准的看法：
专家解读