GB/T 14862-1993
现行
标准简介
GB/T 14862-1993《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法必须具备的国家强制标准，1994-10-01开始实施，起草单位为：上海无线电七厂。
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被引用情况
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