GB/T 14113-1993
现行
标准号 GB/T 14113-1993
标准名称 半导体集成电路封装术语
英文名称 Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
发布日期 1993-01-21
实施日期 1993-08-01
标准状态 现行
归口单位 全国集成电路标准化技术委员会
主管单位 工业和信息化部(电子)
标准类别 基础
国际标准分类号 31.200
中国标准分类号 L55
起草单位 机电部电子标准化所
起草人
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标准简介

GB/T 14113-1993《半导体集成电路封装术语》标准规定了半导体集成电路封装术语必须具备的国家强制标准,1993-08-01开始实施,起草单位为:机电部电子标准化所。

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